电镀纯锡相关论文
本文详尽分析了湿膜板在电镀纯锡工艺中出现“渗镀”、“亮边”的原因,并经过多年的实践验证总结,提出了行之有效的改善方案。......
全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司电子部目前宣布全球同步推出Dow Corn.ing(R)TC-2030 A&B导热粘结剂,以满足汽......
<正> 电镀纯锡在电路板业用于抗蚀已有几十年的历史了,但一般不用于最终表面涂覆,为什么?是否因为锡的晶须问题?晶须究竟能带来多......
随着各个国家对环境保护的重视,作为图形电镀抗蚀层的电镀铅锡合金镀层已被电镀纯锡镀层所取代。电镀纯锡镀液在使用一段时间后产......
锡铅合金因其优良的可焊性和耐锡须性能广泛应用于电子工业中。但世界各国正在不断颁布严格的法规限制电子产品中铅的应用。在这样......
通过验证镀液中微量铅沉积行为,为制程无铅化管控提供依据.通过作业参数间接控制产品中的铅含量,以达到无铅化制程(Lead-free)Pb＜1&......
