激光微细熔覆相关论文
采用激光微细熔覆技术,利用钌系厚膜热敏电阻浆料,在质量分数为96％的A12O3陶瓷基板上成功地制作出热敏电阻器.热敏电阻图形的极限线......
传统上厚膜电容的制备由于采用了丝网技术、烧结工艺、有限的匹配温度特性材料,使得要实现高容量、低损耗、高频性就必须同时改变......
本文综述了用于制备液晶显示器的几种典型激光微细加技术包括激光精密切割技术、激光微细熔覆技术和激光微连接技术的工艺原理、特......
随着表面组装以及电子元器件的微型化和密集化程度增加,对内部互连导线微细化以及高质量高性能程度的要求日渐严格,而传统技术越来......
随着电子产品逐渐向微型化、多功能化和高密化的方向发展,传统的厚膜技术由于存在着大量的局限性,越来越不能满足这种快速发展的需......
介绍了玻璃基板上激光微细熔覆柔性直写电阻的基本原理及其工艺,系统地研究了各工艺参数的变化对电阻阻值的影响规律。通过热作......
采用激光微细熔覆柔性直写技术在陶瓷基板上制备厚膜电阻。该技术的优点是精度高、速度快、不需要制作掩模板等。大量研究结果表明......
传统上厚膜电容的制备由于采用了丝网技术、烧结工艺、有限的匹配温度特性材料,使得要实现高容量、低损耗、高频性就必须同时改变......
开发一种基于PMAC多轴运动控制器的新型激光微细熔覆柔性布线设备。与传统的布线技术相比，激光微细熔覆柔性布线技术可以提高电路板......
建立了激光微细熔覆温度场模型,并推导出了布线线宽随激光功率及激光扫描速度的定量公式,通过它可以预测激光微细熔覆过程中形成给......
针对传统工艺制备的厚膜电容尺寸有限、容量低、损耗大，仅限于一些特定的应用领域，提出采用激光微细熔覆快速原型制造技术在陶瓷基板......
详细分析了以ASCⅡ码存储的Protel PCB版图文件的存储格式和图元数据结构,并基于Protel版图文件接口,实现了应用于厚膜集成电路制......
采用激光微细熔覆直写布线的方法在陶瓷基板上制备高密度厚膜导体.导体具有光滑平整的表面、高分辨率(最小线宽30 μm)、高附着强......
介绍了一种激光微细熔覆法直写电阻浆料制备厚膜电阻的新技术,并利用该技术在陶瓷基板上制备出厚膜电阻.文章中展示了部分实验结果......
应用一种新工艺--激光微细熔覆电阻浆料直写电阻技术,在陶瓷基板上制备厚膜电阻.介绍了新工艺研究的初步成果,及激光直写的附着机......
采用激光微细熔覆快速制造技术直接将电感元件集成在电路板上，使之由插装或表面贴装元件直接转化成平面膜式电感，大大减少了焊点，缩短......
随着电子产品不断向着短、小、轻、薄、高性能化方向的发展,残酷的市场竞争迫切要求生产厂家能够在很短周期内制备出价廉质优的线......
采用激光微细熔覆法制备了2×2和1×4微加热器阵列,研究了激光扫描功率和速率对微加热器图形线宽的影响.结果表明,线宽随激光功率......
目前,电子行业发展的两大主流是小型化和高频化,传统的厚膜技术由于存在着诸多自身的缺陷,已经远远不能满足中快速发展的需求。因......
近年来,激光柔性制造技术已经成功地应用于微电子集成电路制造等相关行业。激光微细熔覆柔性加工技术作为一种市场应用前景广阔的......
