混装焊点相关论文
表面组装工艺的优劣直接影响印制电路板组件的质量及可靠性,进而对整机系统的可靠性能产生决定性影响。特别是,无铅元器件有铅焊料......
针对当前大量使用有铅焊料焊接无铅BGA的实际现状,通过调控有铅制程回流曲线的峰值温度,研究其对混装BGA焊点坍塌高度、空洞率及微......
随着电子产品和封装系统向小型化、多功能化、高可靠性方向发展,具有高密度特点的球栅阵列（BGA）封装技术在板级封装中获得了广泛应用......
随着电子产品的种类越来越多，电子封装的形式也变的多种多样。越来越多的无铅器件替代的有铅器件，但是在无铅焊点的技术成熟之前，有铅......
目前,无铅器件广泛应用于军用电子产品上,然而很多制造商会将无铅器件进行有铅化处理,这必然会带来其他不可控的因素,最根本的解决......
由于现阶段缺乏足够的无铅化可靠性数据支撑,出于性能和高可靠性的考虑,在医疗器械、航空航天等高可靠电子产品中仍采用无铅元器件......
