晶圆凸点相关论文
在过去的几年中人们已经有几次预言由于受到物理限制单个晶片的尺寸不可能再缩小,但实际上芯片的尺寸还一直在缩小中.国际半导体技......
回顾了低成本制备芯片上焊料凸点的方法,即化学镀镍制备凸点下金属层、模版印刷焊料,最后回流形成焊料凸点,并综述了该方法的最新......
现有的倒装芯片产品一般采用焊料或Cu及有机基板,这总是有较高的残余应力。新开发的倒装芯片键合技术能实现超低应力结构。这是由......
凸点的制作方法有很多种,但是电镀法可以制作各类凸点,它对芯片的I/O数、焊区尺寸大小及凸点节距均没有限制,且适于大批量生产。介......
