无铅锡膏相关论文
通过铺展率测试,从14种有机酸中选用了活性较好的丁二酸、己二酸和有机酸A作为锡膏的活性剂组分进行复配,确定了活性剂三种组分的......
欧盟在2006年7月1日全面禁止有铅电子产品进入，我国于2007年3月1日正式公布《电子产品污染控制办法》，绿色电子制造已成为全球发展趋......
本文主要论述无铅焊料的必要条件,无铅锡膏技术原理,再流焊工艺技术、无铅免清洗锡膏的性能特点、低银无铅锡膏与低温锡铋铜无铅锡......
LED因为其器件结构和材料特性极易被化学物质污染导致光衰、失效,如溴污染,而溴化类物质往往被作为活性剂添加在无铅焊膏助焊剂中,......
锡银铜三元合金是电子组装业使用得最多的无铅合金，但是银的含量高则热循环性能好而跌落性能不理想，含量低则跌落性能可以接受而热循......
基于无铅锡膏基本参数的分析,介绍经典锡膏评估验证法、Indium公司的4步无铅焊膏评估法和实际测试评估法3种锡膏评价体系.通过对每......
通过试验,在免洗松香型无铅锡膏中添加聚酰胺改性氢化蓖麻油,考察其对焊锡膏流变性能及应用性能的影响。其中,测试方法包括粘度、......
随着人类文明的进步,人们的环境意识逐渐增强。当今世界越来越关注铅带来的环境和健康危害。尽管电子行业铅的用量只占世界总铅量......
