折叠硅相关论文
为了设计功率集成电路所需的低功耗横向功率器件,提出了一种具有阶梯氧化层折叠硅横向双扩散金属-氧化物-半导体(step oxide foldi......
提出了一种具有折叠硅表面SOI—LDMOS（FSOI—LDMOS）新结构．它是将硅表面从沟道到漏端的导电层刻蚀成相互排列的折叠状，且将栅电极在较......
