微焊球相关论文
信息技术的飞速发展，极大地推动电子产品向多功能、高性能、微型、高可靠性以及低成本的方向发展。大规模集成电路技术是满足这些要......
微焊球是球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)封装的重要材料，它既实现了芯片与基板之间的机械连接又充当了信号传输的通道。基于射流不稳......
设计了用单个微焊球和两块带焊盘的FR4板焊接而成的搭接接头，研究了不同稀土含量及不同加载速率对接头强度及塑性的影响。结果表明，......
焊球是球栅阵列封装（BGA）的主要连接部件，电子产品自动化生产要求焊球具有良好的表面光亮度。用均匀射流断裂方法生产BGA焊球，研究焊球......
控制钎料合金射流形成均匀断裂是制备电子封装用微焊球的关键。采用计算流体动力学方法模拟、研究了干扰频率、喷射压强对液态Sn-5......
