封装成本相关论文
晶圆测试探针曾被认为是节约废芯片封装成本的一种方法,现今它却成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及总测试成本的一个关键因......
铜球键合由于其成本低并且还可提供更高的可靠性潜力.最终将成为一种更加流行的主要工艺.目前现有的少管脚数的封装已有一种从金丝......
在半导体工艺尺寸不断缩小,从亚微米到深亚微米甚至纳米尺寸,给大规模和超大规模集成电路的设计提出了严峻考验.这种挑战似乎只是......
最近在引线上流体（FOW）技术方面的进步，包括FOW膏和薄膜，使得封装工程师可以设计更薄的封装，减少制造工艺步骤并降低总的封装成本。......
近来由于黄金价格的强势增长，使得作为低成本键合引线的的铜丝受到众多封装界内的关注。如一些粗引线的低引脚封装，业已用铜引线在批......
晶圆测试探针曾被认为是节约废芯片封装成本的一种方法,现今它却成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及总测试成本的一个关键因......
微机械系统(MEMS)工艺使新的概念迅速转换为实际样机和早期产品.这种转换的速度基于集成电路、产业制造基础的拉动能力:工厂、设备......
高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布针对目前要求最严格的封装应用,开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案.通过使用......
