多芯片组件(MCM)相关论文
在大功率多芯片组件(MCM)中,功率芯片是其主要热源,它们对MCM组件的温度分布具有决定性作用.运用有限元法,对多热源耦合条件下MCM......
本文概述了电子组装技术的发展历史和多芯片组件(Mult i-chip Module)技术的发展过程,简要介绍了MCM技术的基本构成及特点,重点阐......
会议
随着微电子技术的发展和应用范围日益扩大,对微电子封装要求越来越高,其封装质量严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占器件的1......
期刊
与单芯片封装相比，对多芯片组件（MCM：Multi—Chip Module）进行热分析时，由于存在多个热源，各个热源之间相互影响，使得热分析变得比较复杂......
毫米波是介于光波与微波之间的波段,具有波长短,频带宽,波束窄,角分辨率高,抗干扰性强等特点。正是由于这些特点,使得毫米波在通信......
采用单片微波集成电路(MMIC)芯片技术和多芯片组件(MCM)微组装工艺,设计了一款小尺寸双通道发射接收(T/R)组件。组件由环形器、限......
电子元器件的封装严重影响微电路的性能和可靠性，其成本约占ＩＣ器件的１／３，因此，封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。ＭＣＭ封装是多芯片......
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