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电子元器件的封装严重影响微电路的性能和可靠性，其成本约占ＩＣ器件的１／３，因此，封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。ＭＣＭ封装是多芯片组件的重要组成部分，本文从构成ＭＣＭ封装技术的材料选择、结构类型以及ＭＣＭ封装的密封技术和冷却技术几个方面进行详细介绍。
多芯片组件(MCM)的封装技术
【摘 要】
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电子元器件的封装严重影响微电路的性能和可靠性，其成本约占ＩＣ器件的１／３，因此，封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。ＭＣＭ封装是多芯片组件的重要组成部分，本文从构成ＭＣＭ封装技术的材
【机 构】
：
信息产业部第43研究所!合肥,230031,信息产业部第43研究所!合肥,230031,安徽淮南化学工程学校!淮南,232000
【出 处】
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微电子技术
【发表日期】
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2000年04期
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