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多层板基板材料相关论文

高耐热性低膨胀率的多层板基板材料开发

本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板,是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中,加入能遏制树脂组成物热......

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基板材料多层板高耐热性低膨胀率填料无铅焊料多层板基板材料基板电子线路温度循环试验

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耐热性低膨胀率填料无铅焊料多层板基板材料

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