各向异性腐蚀技术相关论文
利用微机械加工技术、各向异性腐蚀技术研制了具有三维结构的微腔型传感器,微芯片(3×6mm2)具有三维腔体(腔深300μm,铂工作电......
研究了硅的多次掩膜各向异性腐蚀过程，提出了多次掩膜各向异性腐蚀掩膜版计算机辅助设计的方法。......
在阐述ＭＥＭＳ技术的基本概念、意义、传感ＭＥＭＳ的基本模型和国内外研究状况的基础上，重点阐述 ＭＥＭＳ技术的加工工艺及在未来的发展景前景．......
本文分析了压阻式扩散硅压力传感器的设计原理:对微压传感器的关键问题提出了各向异性腐蚀,掺高浓度硼停止腐蚀;用E型杯代替C型杯......
一、引言 目前国内半导体压阻式的微量程压力传感器生产尚未成型,处于研制阶段,主要存在下列问题:1.机械加工不能制造出膜片极薄......
本文给出了采用硅各向异性腐蚀的阳极氧化自动终止技术研制微压方膜、圆膜硅杯的技术方案,讨论了器件表面SiO_2与Al膜厚对微压传感......
