印刷性相关论文
电子封装的快速发展,使CBGA（陶瓷焊球阵列封装）、PBGA（塑料焊球阵列封装）、QFN（方形扁平无引脚封装）、0201、01005（封装尺寸）及各阻容元件......
1引言rn作为一种材料,纸张具有各种不同的性能.如机械性、吸湿性、印刷性、耐久性,此外还有电绝缘性和磁记录性等.当然,仅就植物纤......
据,2000,46(2):27报道,美国Eqnistar化工公司新生产的己烯系LLDPE树脂可用HMW HDPE(高分子量高密度聚乙烯)吹膜生产线加工,牌号为P......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
一种值得注意的新干燥方法对改善挂面纸板的印刷性有优良效果,这种干燥方法称为Condebelt干燥法.图1为Condebelt干燥方法的原理图.......
报道了不同印刷类型的家庭和办公废纸的油墨脱除性能,包括传统冷干型胶版印刷、速干型胶版印刷、平张纸胶印、静电复印、苯胺印刷......
介绍了焊膏的成分、流变特性、黏度、合金粉末的尺寸与均匀性等，分析了模板与印刷工艺因素对焊膏印刷适性的影响，并提出印刷适性的检......
焊锡膏中触变剂可调节焊锡膏的粘度、触变指数及抗塌落性能,以提高焊锡膏的印刷性能。文中研究了触变剂加入温度,以及相同温度下触......
Advanced Functional Materials在2019年1月刊发了中科院深圳先进技术研究院常煜团队与加州大学戴维斯分校教授潘挺睿团队的一项研......
正面银浆的印刷性与其流变性能有着紧密的联系。通常的研究中,关注最多的是浆料的粘度、屈服等流变数据。本文研究了正面银浆流变......
<正> 1.前言 塑料工业发展的同时,促进了塑料助剂的发展。从早先的加工助剂发展到应用助剂已是一个飞跃。开口爽滑剂就是其中一例,......
随着人类文明的进步,人们的环境意识逐渐增强。当今世界越来越关注铅带来的环境和健康危害。尽管电子行业铅的用量只占世界总铅量......
对烟用接装原纸的表面微涂布工艺进行了介绍,并对微涂布接装原纸的表面特性进行了分析。结果表明,经过表面微涂布处理后,接装原纸......
研究了气相二氧化硅、聚酰胺蜡粉、改性聚脲3种不同流变助剂对银浆性能的影响,通过应力扫描、频率扫描、印刷模拟等振荡剪切动态扫......
太阳能电池银浆是制造太阳能电池的主要原材料,太阳能电池银浆制造技术是高效低成本太阳能电池的关键技术。本文简介了太阳能电池......
焊膏是一种膏状流体，要正确使用焊膏，满足细间距要求，必须对其基本知识及工艺性要求有所了解和掌握，必须小心控制焊膏的部分特性指标才......
新开发了G—SAC105和G-SAC0307两种低银无铅焊膏，对其进行了板级封装的．32艺适应性研究。结果表明，在（25＋5）℃和120℃环境下，两种焊膏塌落......
