化学镀金相关论文
采用真空蒸镀与化学镀两种方法制备GaN基发光二极管(LED)金电极,分析比较了两种工艺所得芯片成本、外观色差、打线拉力。结果表明,......
近些年电子信息行业的快速发展对印制线路板(PCB)产生了巨大的需求。化学镀金工艺是PCB制造流程中重要的表面处理技术,为线路版提......
水声换能器或基阵是声纳系统的核心部件，由多个换能器基元组成的大型声基阵能有效提高声纳的探测距离、搜索率和定向准确度。影响换......
本文研究了在L-II导热胶上化学镀金的工艺,研究表明在使用适合的镀液可以方便在导热胶表面获得导电性良好的镀金层,由于镀层位于导......
PCR（聚合酶链式反应）微芯片是运用多种方法在硅片、硅橡胶等材料上加工微管道、微反应室等，实现芯片上的快速PCR扩增，具有快速、高效、......
研究了稳定剂和金属离子（Zn^2＋、Co^2＋、Ni^2＋、Cu^2＋）以及pH、温度等因素对化学镀金沉积速率的影响。对镀液组成和工艺条律进行了优化筛......
紧随着对生产步骤更少、线路效率更高的技术的要求,用于元器件装配的表面贴装技术的应用得到了持续增长。有效表面连接的焊盘和元......
文章介绍一种用于电路板化学镀镍／沉金工艺的化学镀镍液EN-600。这种处理液采用独特的稳定体系，使镀液性能在寿命周期内保持稳定一致......
分析了微小孔镀金的难点,对比了微小孔分别在常压和负压下化学镀金的深镀能力。结果表明,在常压下微小盲孔化学镀金的深镀能力不如......
利用聚二甲基硅氧烷-纳米金表面生物亲和性结合葡萄糖氧化酶,制备了葡萄糖氧化酶修饰的聚二甲基硅氧烷-纳米金软电极,并用计时安培......
化学镀金被广泛应用于电器、接插件、印刷电路板PCB、集成电路IC等电子元件领域,主要是因为镀金层具有优异的导电导热性、可焊性、......
文章第二部分论述了提高硼氢化钾和DMAB体系镀液稳定性的方法，并介绍了新型化学镀金体系：NaAuCl4的胺硼烷镀液体系、亚硫酸盐镀液体......
文章介绍一种用于电路板化学镀镍/沉金工艺的置换型化学镀金液IG-600。这种处理液通过加入特殊的复合缓蚀剂,减轻镀液对镍层的过度......
研究了亚硫酸盐/硫代硫酸盐复合体系下,2-巯基苯并噻唑（2-MBT）对镀液稳定性的影响,以及乙二胺对镀速、镀层厚度的影响。结果表明：2-MB......
概述了含有金离子化合物和络合剂等组成 ,且金离子浓度为 0 .0 0 8mol/ L以上 ,羟基羧酸类浓度为 0 .0 1 mol/ L以下 ,p H<6.5为特......
<正> 前言如何提高镀金层的质量,是广大电镀工作者长期以来孜孜不倦的探索,并付之毕生心血的重大课题。本文作者曾在1987年发表专......
采用化学镀金法在高阻P—CZT（CdZnTe）晶片表面制备Au电极。并用改进的圆环传输线模型（Ring-CTLM）测量了CZT电极的接触电阻，探讨了大气气......
研究了CH3COOH-CH3COONa、C6H8O7-Na3C6H8O7、C6H8O7-Na2HPO4和Na2HPO4-NaH2PO4这4种缓冲体系对亚硫酸盐-硫代硫酸盐化学镀金液稳......
本文通过分析,认为采用TO型封装的半导体器件管腿断裂的主要原因是柯伐材料本身存在缺陷、人为附加损伤、表面保护层不良等引起的.......
为了提高压电陶瓷表面无氰化学镀金工艺的镀速,改善镀层的性能,在其镀液中分别添加聚丙烯酰胺和聚乙二醇进行化学镀金。通过质量差......
化学镀镍/置换镀金(ENIG)镀层具有优异的耐蚀性及焊接性,广泛应用于微电子领域。然而,镀金时镀金液会对镍基体造成腐蚀,影响镀层后......
为了确定一种无氰亚硫酸金钠化学镀金的最佳工艺条件,并使其具有工业上的可行性,利用镀层厚度测试和镀层结合力测试等性能检测手段......
描述了一种自催化化学镀金工艺(该工艺适用于电子组装尤其是引线焊接)。该工艺能获得满足或超过军用要求的高纯、无孔隙的软的任意......
描述了针对高精度陶瓷基板采用化学镀的技术,对陶瓷基板线条进行金属化,达到多种膜层结构,以满足产品所需要的特殊厚度、电性能和......
采用市售无氰化学金工艺在线宽/间距(50μm/50μm)精细图形电路表面化学镀金。镀层表面均匀一致,厚度可达2μm以上,无镀金层溢出现......
本论文的研究目的是合成出一种新型无氰金配合物,并对其进行化学镀金的研究,使其达到当今印制电路板行业的镀金需求,代替传统的毒......
化学镀金的无氰化发展,即以非氰金盐、络合剂代替镀金液中的CN-,是化学镀金的一个重要发展方向,是在氰化物镀金基础上的一个重大进......
<正> 427 distributed numerical control(DNC):分布式数字控制 是一种计算机程序及计算机支持系统连接在数字控制设备上的网络。4......
研究了一种新型印制板全板化学镀金工艺。在全板蚀刻之前进行化学镀镍，只需活化局部即可使全板化学镀镍反应的活化能降低，解决了蚀刻......
化学镀是一种仅利用化学反应在基体表面镀上金属层的非电学的优良的表面处理技术。由于其不仅能够施镀于金属导体表面,也能施镀于......
综述了化学镀金的研究进展。详细阐述以亚硫酸钠及硫代硫酸钠为配位剂的无氰化学镀金的研究及发展现状。同时介绍了用于印刷线路板......
本文叙述了用于微波器件的化学镀金技术.较详细地阐述了还原剂、KOH、KCN、温度及超声波技术对沉积金层的影响.列出了各配方所得试......
本课题针对氰化物镀金体系存在的剧毒、高能耗的缺点及无氰镀金体系存在的溶液稳定性差、沉积速率低等缺陷进行研究,找到一种环境......
本文分2部分，介绍了日本电子电镀工业化学镀金工艺。第一部分论述了早期使用的硼氢化钾和DMAB两种镀液体系的组成及反应机理。指出......
以硫氰酸亚金钾[KAu（SCN）2]为金源对镀镍印制线路板进行化学镀金。采用单因素试验研究了镀液中Au＋含量、硫氰酸铵含量、pH和温度对沉......
本文采用化学镀金法设计并制作了长光程薄层现场紫外-可见多功能光谱电化学池,其通过在聚二甲基硅氧烷（polydimethylsiloxane,PDMS）......
