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文章第二部分论述了提高硼氢化钾和DMAB体系镀液稳定性的方法，并介绍了新型化学镀金体系：NaAuCl4的胺硼烷镀液体系、亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系。通过金配离子的稳定常数和阴、阳极极化曲线的对比，讨论了亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系中金的析出速率。
日本电子电镀工业中的化学镀金工艺（二）
【摘 要】
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文章第二部分论述了提高硼氢化钾和DMAB体系镀液稳定性的方法，并介绍了新型化学镀金体系：NaAuCl4的胺硼烷镀液体系、亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系。通过金配离子的稳
【机 构】
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苏州华杰电子有限公司,苏州大学特种化学试剂实业公司,中国科学院上海微系统与信息技术研究所金属腐蚀与防护技术中心
【出 处】
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电镀与涂饰
【发表日期】
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2008年6期
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