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绝缘膜正带电现象在集成电路芯片低能电子束检测方面具有可以利用的前景。采用简化的表面电位分布模型 ,通过数值方法计算了二次电......
利用ANSYS LS-DYNA显示动力学分析方法模拟薄壁圆筒的高速撞击过程,用以考察材料的抗冲击能力。本文以镍基合金材料为研究对象,分......
基于铍(Be)冲击制粉颗粒的形貌特征,建立了一个描述Be粉颗粒尺寸分布的物理模型,该模型仅含一个物理意义明确的参数。模型中考虑了......
本文论述了比释动能概念 K 的缺点,并对概念 K’进行了分析,K’定义为 dE_(en)除以 dm 而得的商,这里 dE_(en)是在质量为 dm 的物......
考虑处于量子非欧姆阻尼环境下的重核熔合及热核裂变系统的动力学,给出了数值模拟相应c数量子广义朗之万方程的方法。其中提出的产......
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