Katsuki采用原子力显微镜（AFM）模拟单个磨粒与芯片的划痕作用，文中以此为基础使用线性回归的方法计算了化学机械抛光（CMP）中实际载荷情......

化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing,简称CMP）技术是目前实现集成电路全局平坦化的唯一广泛应用技术。CMP系统由抛光垫、芯......

上世纪六十年代，化学机械抛光技术开始应用于半导体材料工业。从此，化学机械抛光技术一直伴随着半导体技术的发展、特别是微电子行业......

考虑磨粒黏着力、芯片表面缺陷和表面氧化薄膜厚度以及磨粒/抛光垫大变形的条件下,通过量级估算的方法研究了分子量级的化学机械抛......