低温共烧多层陶瓷基板相关论文
该文首先提出五个假设对低温共烧多层陶瓷基板通孔问题进行简化，并在此基础上，利用弹性力学方法对通孔问题进行了应力分析，最后得出陶......
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该文介绍了一种低介电常数（ε〈，ｒ〉≈４．７）的低温共烧多层陶瓷基板的制备方法及主要性能参数。......
会议
用多种试验方法暴露了MCM-C低温共烧多层陶瓷基板存在的失效（缺陷）模式，统计了其分布比例；探讨了其形成机理并提出抑制缺陷的工艺控制......
LTCC基板的失效分析表明,通孔与导带间开路是多层基板布线互连失效的主要模式,原因是基板在共烧工艺过程中,布线金属与陶瓷材料收......
研究了叠片工艺过程中的放带电机，采用微积分方法对放带电机所需要的脉冲数进行了精确计算，给出了计算公式，改变了传统用估算方法带来......
