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电极结构对氧化铝陶瓷介电击穿电压的测试有着重要的影响.笔者对5种常用的电极结构作用下的静电场进行了仿真,并对不同电极结构作......
微流控芯片技术是近年来发展起来的一种全新的分析技术，微流控芯片实验室包含多种功能单元以及微通道网络用来完成反应、分离和检测......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
研究了串联2-2型复合材料的介电击穿特性。串联2-2型压电复合材料结构较为简单，它是研究具有复杂连通性压电复合材料的基础。根据能......
研究了LiNbO3单晶周期极化畴结构的制备工艺，讨论了外电场的特性对周期极化过程的影响．在对周期畴制备各工艺步骤进行实验研究的基础......
建立了多层串联PZT95/5爆电换能组件3维数值模型,对固化封装条件下陶瓷介质击穿问题进行了计算分析,计算结果表明：在不改动器件外部......
采用射频溅射制备BST薄膜,研究了薄膜的介电击穿特性.实验表明,在电压增大到传统击穿电压(电流密度出现瞬时增大时的电压)之前,薄......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
学位
六方氮化硼是二维层状绝缘材料,每层原子之间以共价键相连,层与层之间的原子以范德华力相连。这一特有的结构使它有一些极好的物理......
BST薄膜具有高介电系数、低漏电流密度、居里温度可调以及优异的热释电性能等优点,可被广泛应用于非制冷红外探测器、动态随机存储......
微流控芯片是通过微泵、微阀等结构元件将进样、分离、分析等实验单元集成到一块芯片上的技术。从上世纪90年代开始发展，到如今已经......
