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随着对电子产品的多功能、高性能要求越来越高,电子封装材料的种类和性能也随之飞速发展。本文根据目前封装材料的发展情况,对常用的酚醛树脂(PF)、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、双马来酰亚胺树脂(BMI)、苯并嗯嗪树脂(BOZ)、氰酸酯树脂(CE)的基本性能和研究进展进行了综述。
电子封装级特种树脂的研究进展
【摘 要】
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随着对电子产品的多功能、高性能要求越来越高,电子封装材料的种类和性能也随之飞速发展。本文根据目前封装材料的发展情况,对常用的酚醛树脂(PF)、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树
【机 构】
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中国矿业大学化工学院,淮海工学院化学工程学院
【出 处】
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广州化工
【发表日期】
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2012年02期
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