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随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展，20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展，并以其明显的优势得到日益广泛的应用。目前钨铜材料主要用于大规模集成电路和大功率微波器中作为基片、热控板、热沉材料和引线框架等，被誉为第二代封装和热沉材料。
电子封装和热沉用钨铜材料
【摘 要】
：
随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展，20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展，并以其明显的优势得到日益广泛的应用。目前钨铜材料主要用于大规模集
【机 构】
：
河北华整实业有限公司
【出 处】
：
电力电子
【发表日期】
：
2010年1期
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