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研究了络合剂加量，镀液ｐＨ、温度等因素对非晶态Ｎｉ－Ｗ合金镀层电沉积的影响，同时对非晶态镀层结构，结合力和耐蚀性也作了探讨。结果表明，各因素对电沉积都有不同程度的影响，其中氨基络合物加量为０．７４￣１．１１ｍｏｌ／Ｌ时，合金镀层稳定，Ｗ含量大于４４％的合金镀层为非晶态。有优异的耐蚀性，并且在不同材质上具有良好的结合力。