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研究了纳米锑掺杂对回流焊过程中Sn-3．0Ag-0．5Cu-xSb（x=0，0．2％，1．0％和2．0％）焊点界面金属间化合物（IMC）生长动力学的影响．借助扫描电镜（SEM）观察了焊点的微观结构，利用X射线能谱分析（EDX）及X射线衍射谱仪（XRD）确定了IMC的相和成分．结果表明，部分纳米锑颗粒溶解在富锡相中形成SnSb二元相，部分纳米锑颗粒溶解在Ag3Sn相中形成Ag3Sb相，剩余部分沉降在界面Cu6Sn5金属间化合物层表面．随着纳米锑含量的增加，IMC厚度减小．当纳米锑的含量为1．0％时，IMC厚