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喷镀式电镀已广泛应用于圆片级封装(WLP)中,电镀杯是喷镀装置中最关键的部件,杯中的匀流板又是影响电镀质量关键.对匀流板的形状和位置进行了计算机模拟和优化,并实际应用于喷镀装置中,取得了很好结果.
WLP用喷镀装置中的匀流板优化设计
【摘 要】
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喷镀式电镀已广泛应用于圆片级封装(WLP)中,电镀杯是喷镀装置中最关键的部件,杯中的匀流板又是影响电镀质量关键.对匀流板的形状和位置进行了计算机模拟和优化,并实际应用于
【机 构】
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清华大学微电子学研究所
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2003年4期
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