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对提高半导体工业键合工艺可靠性进行实例研究.首先进行键合工艺技术分析,采用了一种定性方法来辨识故障.实验证实,改进的键合工艺可以降低关键事件对晶片偏转的影响.综合了控制与可靠性工程方面的知识,提出了一种混合的分析方法.
改进晶片键合质量可靠性的综合分析方法
【摘 要】
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对提高半导体工业键合工艺可靠性进行实例研究.首先进行键合工艺技术分析,采用了一种定性方法来辨识故障.实验证实,改进的键合工艺可以降低关键事件对晶片偏转的影响.综合了
【机 构】
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长沙理工大学汽车与机械学院,中南大学机电工程学院
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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2005年11期
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