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采用有限元法对晶须增强树脂基复合材料的应力/应变场,随界面结合状况的变化进行探讨。结果表明,界面结合力越强晶须端面应力集中现象越明显;界面结合完好时,晶须上承受的轴向应力较大,界面结合较弱时,晶须上承受的轴向应力明显减小,基体上承受的轴向应力受界面结合状况的影响不明显;当界面结合增强时,晶须上承受的界面剪切应力变大。