切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
回流焊接工艺与表面贴装技术在科研生产中的应用
回流焊接工艺与表面贴装技术在科研生产中的应用
来源 :电子电路与贴装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:a11564877
【摘 要】
:
在20世纪60年代微电子产品生产领域里。一个新的英文字符出现在我们的视野中,那就是SMT.它的中文含义是表面贴装技术。此技术涉及到PCB基板、电子元件、线路设计和装联工艺等诸
【出 处】
:
电子电路与贴装
【发表日期】
:
2011年5期
【关键词】
:
表面贴装技术
焊接工艺
科研生产
应用
回流
PCB基板
产品生产
英文字符
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
在20世纪60年代微电子产品生产领域里。一个新的英文字符出现在我们的视野中,那就是SMT.它的中文含义是表面贴装技术。此技术涉及到PCB基板、电子元件、线路设计和装联工艺等诸多学科,是一门新兴的科学技术。
其他文献
国家电子行业职业资培认证证书查询
期刊
水煤浆在垃圾焚烧炉中的应用
为探索水煤浆在垃圾焚烧炉内燃烧的稳定性与经济性,弥补垃圾热值不足,提高垃圾焚烧的稳定性和发电量,采用合适的浆液输送和雾化设备,对南海环保电厂垃圾焚烧炉进行了水煤浆代
期刊
水煤浆
代油
垃圾焚烧炉
经济性
coal water mixture (CWM)
replacement for oil
garbage inciner
国家职业技能鉴定考评员
期刊
微乳液制备工艺中加热温度的研究
微乳液是结合了乳化油和浓缩液的特点,制成的一种微乳型的液压传动介质。微乳液在制备过程中,除了加料顺序不同,导致成品所用时间不同、性能有所差异外,加热温度和加热方式也
期刊
微乳液
制备工艺
加热温度
皂化反应
microemulsion
preparation procedure
heating temperature
sa
应用于COF的无胶基材尺寸稳定性研究
COF技术由于具备诸多优势,已经成为LCD驱动IC的主要封装技术。对三种无胶基材进行实验,通过测量孔径和误差之间的关系,得出1.5mm孔为引入误差最小的孔;测量真空层压后基材的尺寸稳
期刊
COF
无胶基材
尺寸稳定性
COF
adhesiveless FCCL
dimensional stability
我国发现国宝级钻石天然红宝石
期刊
中国
刚玉
钻石
色泽
密度
折光率
天然红宝石
PCB电镀镍工艺介绍及故障原因与排除
1、作用与特性:PCB(是英文PRINTED CIRCUIE BOARDE印制线路板的简称)上用镀镍作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点
期刊
电镀镍
PCB
故障原因
工艺介绍
印制线路板
贱金属
开关触点
高耐磨性
控制PCB板无铅焊点脆性的四大方式
线路板发展至今在无铅化的要求与控制下。出现了一些问题,比如无铅焊点脆性对线路板要求非常之高,我们遇到这些问题是要怎么处理呢?今天睿龙科技就用四大方式来化解这些问题,请大
期刊
无铅焊点
PCB板
脆性
控制
线路板
无铅化
规划新建PCB工厂实施概述
经过多年间不同规模电路板厂筹建工作,也即生产工业工程PIE(Production Industry Engineering)。积累之心得体会书于纸面,供同行业界交流参考,但愿对读者有所帮助和启发。
期刊
PCB
工厂
规划
筹建工作
工业工程
电路板
SMT锡膏印刷工艺
在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中,要得到优质的焊点,良好的锡膏印刷是最重要的因素之一。锡膏印刷是SMT整个工艺中的第一个工程,也可能是最难控制的一个工艺程序。本文
期刊
锡膏
刮刀
印压
钢网(掩模板)
与本文相关的学术论文