硅树脂高温转化陶瓷结合层连接陶瓷材料

来源 :硅酸盐学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhen3071
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由硅树脂作为先驱体,在高温(800~1 400℃)转化陶瓷结合层对石墨、SiC陶瓷及3D(d1mens1on)-Cf(carbon fiber)/SiC复合材料进行了连接实验,着重探讨了硅树脂固化裂解过程、裂解温度、保温时间及升温速率对连接性能的影响.研究表明:硅树脂的交联固化主要是通过消耗Si-OH来完成.对于石墨、SiC的连接,1 200℃是较佳的处理温度,而对于Cf/SiC则最佳的处理温度为1 400℃.随着保温时间由1h延长到5 h,SiC陶瓷连接强度得到提高,但对复合材料的连接不利.低升温速率(
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