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0.13μm部分耗尽薄膜SOI MOSFETs击穿特性研究
0.13μm部分耗尽薄膜SOI MOSFETs击穿特性研究
来源 :固体电子学研究与进展 | 被引量 : 0次 | 上传用户:aiming4636j
【摘 要】
:
以0.13μm部分耗尽薄膜SOI器件为研究对象,简要分析了体接触器件和浮体器件基本特性,指出两类器件击穿特性的差异性,并重点讨论了栅长、栅端偏压和衬底偏压等对器件击穿特性
【作 者】
:
刘张李
【机 构】
:
上海华虹宏力半导体制造有限公司
【出 处】
:
固体电子学研究与进展
【发表日期】
:
2016年6期
【关键词】
:
绝缘体上硅
击穿
栅诱导漏极泄漏电流
体接触
浮体效应
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以0.13μm部分耗尽薄膜SOI器件为研究对象,简要分析了体接触器件和浮体器件基本特性,指出两类器件击穿特性的差异性,并重点讨论了栅长、栅端偏压和衬底偏压等对器件击穿特性的影响,阐明了击穿特性的失效机理,为器件优化和电路设计提供参考。
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