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文章对所制备的高频电路用无轮廓铜箔，进行了表面微细粗化处理。详细分析了处理后铜箔的表面粗糙度、抗剥离强度、表面微细结构以及耐热性和耐腐蚀性等综合性能特征，试验结果表明在表面粗糙度、抗剥离强度和耐热性方面，均达到了高频印制电路的特性要求，其他性能满足了多层印制电路板的使用要求。
高频电路用铜箔表面处理工艺的研究
【摘 要】
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文章对所制备的高频电路用无轮廓铜箔，进行了表面微细粗化处理。详细分析了处理后铜箔的表面粗糙度、抗剥离强度、表面微细结构以及耐热性和耐腐蚀性等综合性能特征，试验结果表
【机 构】
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山东金宝电子股份有限公司,山东理工大学机械工程学院
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2015年A01期
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