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文章概要地评述了PCB表面涂覆层的发展过程,指出PCB表面涂覆层已走向具有“阻挡层”主导的年代。传统没有阻挡层的表面涂覆层会形成......
概要地评述了无铅焊料中低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系的发展方向。由于高银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系存在着成本高和耐跌落(......
文章概述了表面涂(镀)覆层的功能、类型和应用效果。按应用(焊接)效果可分为两大类:(1)无阻档层的表面涂(镀)覆层,焊料在焊接后会......