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我们的intel测试平台采用了Core 2 Duo E6700处理器，主频达到了2.67GHz，采用了65纳米制程核心，二级缓存为4MB(2MB×2)。intel酷睿微体系结构最大的特点就是，不仅在性能上有很大的提升，而且在功耗方面同样有很多优化，它通过对整体平台的优化来达到减少能源的消耗，而不仅仅局限于处理器的电源管理技术的改良。主板方面，搭配了华硕的STRIKER EXTREME，这款主板属于玩家国度系列，采用了680i SPP(核心代号为C55)北桥和680i MCP南桥(核心代号为NF590 SLi)芯片设计，支持1066/1333MHz FSB，支持全系列LGA 775接口的Pentium D，Pentium 4，Celeron D.Intel core 2 duo，Core 2 Extreme和Kentsfield核心四核处理器。平台的显卡使用了华硕在年初提供给我们的×1950XTX，这款被称为最完美画质的单核王者DX9显卡，采用最为先进的GDDR4显存，除了能够使显存运行在更高频率之外，极大化增加了显存带宽，降低了耗电量，即使如此，X1950XTX还是更换了存在Radeon X1000系列上很久的散热器，由于整个风道位置都进行了重新设计，温度控制和噪音方面都相当出色。内存方面我们使用威刚Extreme系列的DDR2-800，它的超频能力在同类产品中是非常出色的。而580W的πAH680电源保证了这些设备的稳定运行。
GDDR4版2900XTX第三季度上市
R600系列最高端旗舰，配备1GB GDDR4显存的Radeon HD 2900 XTX将推迟到下个季度，也就是2007年第三季度才能发布。
据传AMD推迟发布该款产品的原因是他们在GDDR4版本R600上发现了严重的问题，该问题导致1GB 2.2GHz GDDR4版R600在测试中的性能甚至低于512MB 1.6GHz GDDR3版的产品。由于GDDR4版本的产品造价很高，因此这样的问题是非常严重，无法接受的。目前最大的问题就是昂贵的GDDR4显卡与GDDR3产品的性能差距微乎其微。因此AMD需要时间来解决这一问题并将GDDR4版R600投入到与8800Ultra的竞争当中。
intel在ICH10放弃PCI插槽
intel在ICH10南桥上，将放弃对PCI插槽的继续使用。在明年Intel发布Eaglelake ICH10芯片组上，将不会再有PCI插槽了。
作为intel的新一代南桥芯片，ICH10将继续支持高清音频、USB 2.0、PCI-Ex1、SATA等规格，但不会再支持标准的Pcl接口，转而专注于PCI-E接口，同时也不再支持鼠标键盘用的PS/2接口和旧型打印机常用的LPT并行接口。
DDR3内存上市开卖
据了解，虽然DDR3在2009年才可能成为市场主流，但是各大内存厂商还是很看好DDR3的前景。而在日本叶原电子市场，已经有两款CFD的DDR3内存摆上了货架，分别为1GB容量的D3U1066k-1G，和512MB容量的D3U1066k-512，规格均为DDR3-1066(PC3-8500)，支持Intel即将推出的3系列主板。搭载的是尔必达制造的存储颗粒，编号“J5308BASE-AC-E”。在价格方面，1GB型号在日本市场报价为43400日元，512MB为21900日元，分别合人民币2800元和1415元。
AMD在08年推出45nm处理器
2008年下半年，AMD会将K10架构处理器过渡到45nm AMD明确表示其45nm处理器仍会采用应变硅(SOI)技术，首批45nm处理器Deneb FX的特性与65nm桌面K10处理器Agena相同，唯一显著的变化是Deneb FX将内置DDR3内存控制器，在Deneb处理器之后，也就是2008年底，AMD将采用45nm的Propus和Regor来代替65nm的Kuma与Rana处理器。Propus与Deneb非常相像，只不过内核数量是2个而不是4个，而Regor处理器的规格则和Propus相似，只不过去掉了共享L3缓存，在45nm时代，AMD仍将保留单核心产品，单核心CPU的内核会从65nm K10的spica核心升级到45nm K10的Sargas核心，最大的变化就是内置了DDR3内存控制器，接口变为了AM3，而AMD最低端用来代替当前Manila核心闪龙的65nm K10单核处理器Sparta家族，在45nm时代将没有后续产品。
65nm R650今年年底将对决G90
AMD采用65nm工艺制造的DirctX 10图形核心代号为R650，该芯片将成为NVIDIA下一代产品G90的强劲对手。据悉，NVIDIA也将采用65nm工艺制造G90芯片，以便在G80架构上获得更好的图形性能。
R650和G90均预计在今年年底发布，有可能会提前到第四季度。不过AMD的R650显卡应该很难提前发布。
我们的intel测试平台采用了Core 2 Duo E6700处理器，主频达到了2.67GHz，采用了65纳米制程核心，二级缓存为4MB(2MB×2)。intel酷睿微体系结构最大的特点就是，不仅在性能上有很大的提升，而且在功耗方面同样有很多优化，它通过对整体平台的优化来达到减少能源的消耗，而不仅仅局限于处理器的电源管理技术的改良。主板方面，搭配了华硕的STRIKER EXTREME，这款主板属于玩家国度系列，采用了680i SPP(核心代号为C55)北桥和680i MCP南桥(核心代号为NF590 SLi)芯片设计，支持1066/1333MHz FSB，支持全系列LGA 775接口的Pentium D，Pentium 4，Celeron D.Intel core 2 duo，Core 2 Extreme和Kentsfield核心四核处理器。平台的显卡使用了华硕在年初提供给我们的×1950XTX，这款被称为最完美画质的单核王者DX9显卡，采用最为先进的GDDR4显存，除了能够使显存运行在更高频率之外，极大化增加了显存带宽，降低了耗电量，即使如此，X1950XTX还是更换了存在Radeon X1000系列上很久的散热器，由于整个风道位置都进行了重新设计，温度控制和噪音方面都相当出色。内存方面我们使用威刚Extreme系列的DDR2-800，它的超频能力在同类产品中是非常出色的。而580W的πAH680电源保证了这些设备的稳定运行。
GDDR4版2900XTX第三季度上市
R600系列最高端旗舰，配备1GB GDDR4显存的Radeon HD 2900 XTX将推迟到下个季度，也就是2007年第三季度才能发布。
据传AMD推迟发布该款产品的原因是他们在GDDR4版本R600上发现了严重的问题，该问题导致1GB 2.2GHz GDDR4版R600在测试中的性能甚至低于512MB 1.6GHz GDDR3版的产品。由于GDDR4版本的产品造价很高，因此这样的问题是非常严重，无法接受的。目前最大的问题就是昂贵的GDDR4显卡与GDDR3产品的性能差距微乎其微。因此AMD需要时间来解决这一问题并将GDDR4版R600投入到与8800Ultra的竞争当中。
intel在ICH10放弃PCI插槽
intel在ICH10南桥上，将放弃对PCI插槽的继续使用。在明年Intel发布Eaglelake ICH10芯片组上，将不会再有PCI插槽了。
作为intel的新一代南桥芯片，ICH10将继续支持高清音频、USB 2.0、PCI-Ex1、SATA等规格，但不会再支持标准的Pcl接口，转而专注于PCI-E接口，同时也不再支持鼠标键盘用的PS/2接口和旧型打印机常用的LPT并行接口。
DDR3内存上市开卖
据了解，虽然DDR3在2009年才可能成为市场主流，但是各大内存厂商还是很看好DDR3的前景。而在日本叶原电子市场，已经有两款CFD的DDR3内存摆上了货架，分别为1GB容量的D3U1066k-1G，和512MB容量的D3U1066k-512，规格均为DDR3-1066(PC3-8500)，支持Intel即将推出的3系列主板。搭载的是尔必达制造的存储颗粒，编号“J5308BASE-AC-E”。在价格方面，1GB型号在日本市场报价为43400日元，512MB为21900日元，分别合人民币2800元和1415元。
AMD在08年推出45nm处理器
2008年下半年，AMD会将K10架构处理器过渡到45nm AMD明确表示其45nm处理器仍会采用应变硅(SOI)技术，首批45nm处理器Deneb FX的特性与65nm桌面K10处理器Agena相同，唯一显著的变化是Deneb FX将内置DDR3内存控制器，在Deneb处理器之后，也就是2008年底，AMD将采用45nm的Propus和Regor来代替65nm的Kuma与Rana处理器。Propus与Deneb非常相像，只不过内核数量是2个而不是4个，而Regor处理器的规格则和Propus相似，只不过去掉了共享L3缓存，在45nm时代，AMD仍将保留单核心产品，单核心CPU的内核会从65nm K10的spica核心升级到45nm K10的Sargas核心，最大的变化就是内置了DDR3内存控制器，接口变为了AM3，而AMD最低端用来代替当前Manila核心闪龙的65nm K10单核处理器Sparta家族，在45nm时代将没有后续产品。
65nm R650今年年底将对决G90
AMD采用65nm工艺制造的DirctX 10图形核心代号为R650，该芯片将成为NVIDIA下一代产品G90的强劲对手。据悉，NVIDIA也将采用65nm工艺制造G90芯片，以便在G80架构上获得更好的图形性能。
R650和G90均预计在今年年底发布，有可能会提前到第四季度。不过AMD的R650显卡应该很难提前发布。