信越化学工业开发出降低透气性的LED用封装材料

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信越化学工业开发出降低了透气性的高亮度LED用硅封装材料“ASP系列”。主要用于液晶电视作为背照灯光源配备的LED,将开始样品供货。ASP系列在保持耐光性及耐热性的条件下,降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为LED的封装材料,透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. has developed “ASP Series”, a high-brightness LED packaging material for silicon that reduces air permeability. Mainly used in LCD TVs as backlight LED light source, will begin sample delivery. ASP series to maintain the light resistance and heat resistance conditions, reducing the shortcomings of the existence of silicon materials - breathable. As a LED packaging material, the permeability decreased to 1/100 of that used previously,
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