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期刊论文
直接键合硅片的亲水处理
直接键合硅片的亲水处理
来源 :半导体技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:bigtim1
【摘 要】
:
硅片直接键合技术的关键是硅片表面的亲水处理。本文研究了亲水处理的微观过程,处理溶液的选择条件及处理的方法。指出只要具有氧化剂的硅片清洗液都可以做亲水处理液。
【作 者】
:
詹娟
【机 构】
:
东南大学
【出 处】
:
半导体技术
【发表日期】
:
1994年6期
【关键词】
:
硅
直接键合
亲水处理
微观过程
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硅片直接键合技术的关键是硅片表面的亲水处理。本文研究了亲水处理的微观过程,处理溶液的选择条件及处理的方法。指出只要具有氧化剂的硅片清洗液都可以做亲水处理液。
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