阐述IGBT的特点、产品分类、产业链、市场应用、竞争格局、面临挑战,从专利数据库提取数据分析了IGBT投资趋势、权利人、技术热点等发展现状.
阐述半导体制造过程中的重要设备气体纯化器的发展背景,气体纯化设备的国产化替代历程,存在的问题和应对的策略,从而适应集成电路产业的发展步伐.
阐述集成电路产业的人才需求,对人才培养体系、课程体系和实践教学体系中的人才紧缺问题,提出基于产教融合、协同育人的人才培养体系,从而保证我国集成电路产业健康持续发展.
阐述为研究和实现11代生产线(G11)掩模版的涂胶工艺,验证最佳的旋转涂胶工艺参数.采用正交试验法,以转速、旋转加速度及时间为指标,优选出旋转涂胶的最佳工艺参数组合,并以色差、膜厚及均匀性指标来评价工艺,同时本文利用积分法量化了色差.从而对正交试验最佳涂胶工艺组合和不同组合进行涂胶及蚀刻后线缝、线宽特征值(Critical Dimension,CD)研究,得到最优涂胶工艺组合的膜厚平均值为732.3nm,膜厚均匀性为2.92%;线缝、线宽CD精度偏差分别为69nm和66nm.分析表明,研究证实旋转涂胶的转