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在过去十多年间，由中国电子学会生产技术学分会（CEPS）主办的电子封装技术国际会议，分别在中国的北京、上海和深圳等地成功举办过十届，为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展和新思路的重要技术平台。
2010电子封装技术与高密度集成技术国际会议（ICEPT—HDP）
【摘 要】
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在过去十多年间，由中国电子学会生产技术学分会（CEPS）主办的电子封装技术国际会议，分别在中国的北京、上海和深圳等地成功举办过十届，为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
：
2010年3期
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