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以Cu/SAC305/Cu为研究对象,研究温度对电迁移过程中界面金属间化合物（IMC）生长及Cu焊盘消耗的影响。试验过程中加载的电流密度为0.76×10^4 A/cm^2,试验温度分别为100、140、160和180°C。分别建立焊点阴极Cu焊盘消耗及阳极界面IMC厚度的本构方程。在电迁移过程中,焊点阴极Cu焊盘消耗量与加载时间呈线性关系,Cu焊盘消耗速率与试样温度呈抛物线关系。阳极界面IMC厚度与加载时间的平方根呈线性关系,且界面IMC的生长速率与试样温度呈抛物线关系。在电迁移过程中