论文部分内容阅读
运用经济杠杆作用于安全生产江宁开发区施工企业安全与利益挂钩
【出 处】
：
江苏劳动保护
【发表日期】
：
2002年9期
其他文献
对国内外有关微机械可变电容的研究做了综合阐述,包括改变介质的可变电容、改变重叠面积的可变电容和改变间隔的可变电容.并对其中有代表性的电容结构进行了说明,对其获得的
昂宝电子日前推出高集成度、高功能的脉宽调制（PwM）控制芯片-OB2268／2269。此芯片应用于交流／直流交换式电源供应器，采用DIP8，SOP8的封装形式，内含昂宝的各项专利技术，使得系统设计更
分析了半导体工业上盒形件Gehause的工艺结构及特点,通过金属粉末注射成形(MIM)工艺优化和采用研发的粘结剂系统,用SPC技术控制注射成型工艺参数与注射件重量,烧结后得到的盒
在2006慕尼黑国际电子元器件和组件贸易博览会上，英飞凌科技股份公司展出了适用于普通消费通信设备和计算机通讯设备的“微型”硅基麦克风。该新型麦克风大约只有普通麦克风的
离子注入纯聚醚砜(PES)薄膜的介电损耗在0～10MHz内小于0.062,没有松驰特性,这说明用离子注入在纯P E S膜上制作元件和连线时,导电层与绝缘层复合介质在很宽的频率范围内(0～10MH
目的研究不同波段红外线对小鼠胚胎的作用。方法采用不同波段的红外线对孕鼠照射并与对照组比较的方法，观察了受孕母鼠的体重变化，活胎率，吸收胎率，以及胎鼠的身长、尾长、体重等
英飞凌科技公司宣布推出全球第一个整合了codec和模拟电话接口的VoIP单芯片引擎。全新的VINETIC-Plus奠定了精小和可携式VoIP电话网关器的开发架构，可让任何模拟电话透过任何
安捷伦科技(Agilent Technologies)今日宣布推出业界最低价位的晶圆筛检测试解决方案，以解决当前半导体晶圆制造商与日俱增的测试需求。
Tensilica公司日前宣布授权其Xtensa可配置处理器内核和XPRES编译器给Seiko Epson公司。Seiko Epson公司图像产品业务部IJP设计处总经理Katsuhiko Nishizawa表示，“Xtensa可配