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MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素.研究发现,当今基于MEMS的典型产品中,封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%～40%.由于生产因素的影响,使得封装之后的测试成本比器件级的测试成本更高,这就使MEMS产品的封装选择和设计更加重要.
MEMS:芯片外的封装级设计考虑
【摘 要】
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MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素.研究发现,当今基于MEMS的典型产品中,封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%～40%.由于生产因素的影响,使
【出 处】
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今日电子
【发表日期】
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2010年12期
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