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目前，我国大直径半导体硅材料产业化取得新进展，北京有色金属研究总院、国家半导体材料工程研究中心和有研半导体材料股份有限公司联合攻克了0．13—0．10微米集成电路用直径12英寸硅单晶抛光片工程化成套技术，目前月产l万片中试生产线的产品，已开始进行用户试用和供货考核评估工作。
我国大直径半导体硅材料产业化取得突破性进展
【摘 要】
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目前，我国大直径半导体硅材料产业化取得新进展，北京有色金属研究总院、国家半导体材料工程研究中心和有研半导体材料股份有限公司联合攻克了0．13—0．10微米集成电路用直径12英寸
【出 处】
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电力电子
【发表日期】
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2006年4期
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