【摘 要】
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随着特征尺寸不断减小,芯片设计受到物理极限的挑战,基于硅通孔的三维集成电路逐渐成为研究热点.业界缺乏支持三维集成电路设计的EDA工具,为了克服这个困难,使用二维商业EDA
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随着特征尺寸不断减小,芯片设计受到物理极限的挑战,基于硅通孔的三维集成电路逐渐成为研究热点.业界缺乏支持三维集成电路设计的EDA工具,为了克服这个困难,使用二维商业EDA工具,结合定制脚本,提出一套完整的三维集成电路设计流程,并使用此流程完成HEVC运动估计模块的三维集成电路设计.介绍了HEVC运动估计模块的三维电路结构划分,以及物理实现方法,包括布局布线、时钟树综合与时序验证.结果显示,三维HEVC运动估计电路相比其二维电路减小了75%占用面积,14.4%总线长,17.1%平均线长和12.3%功耗.
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