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基于 55 nm ULP CMOS工艺来制备 SONOS闪存单元,并通过 1/f噪声测试等方式对测试单元的器件特性进行表征.基于 1/f噪声表征和转移特性,分析了编程态和擦除态下SONOS闪存单元内部缺陷水平的变化规律与机制.针对 1/f噪声与亚阈值特性的缺陷水平出现矛盾的现象,引入 NBTI中的双阶段模型进行阐述,进一步分析 1/f噪声测试环节对 SONOS器件的影响.