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电子封装是一门典型的交叉学科,牵涉到物理、电子、材料、化学等方面的知识,是目前半导体产业链中专业人才缺口较大的一个方向。本文结合长三角地方经济发展需要与毕业生就业需求,以江苏科技大学电子封装专业为基础,详细说明了电子封装专业特色方向的人才培养目标,为电子封装专业本科生培养方式奠定良好基础。