厚薄膜电路技术交流会在沪召开

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中国电子学会元件专业学会全国第二次厚薄膜混合集成电路技术交流会于七月下旬在沪召开。会议收到学术论文和交流资料共四十一篇,其中组装技术方面十五篇,溅射技术与成膜机理方面九篇,外贴元器件六面十一篇,其他六篇。 China Institute of Electronics Components Institute of the second national second thick film hybrid integrated circuit technology exchange was held in Shanghai in late July. The conference received a total of 41 academic papers and exchange of information, including assembly technology in 15, sputtering technology and film forming mechanism in nine, external components six six, the other six.
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