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随着世界各国环保指令的纷纷出台,世界环保理念与意识的逐渐增强,无铅、无卤化成为电子制造中的热门话题和关注重点,中国的电子制造业已开始迈入到绿色环保时代。电子制造产业厂家开始纷纷进行无铅化与无卤化的转换,以减少环境污染,提升绿色制造能力与水平,以适应国内外市场对绿色电子产品的需求,基于此适普(中国)有限公司特邀请国际知名专家、美国Indium公司技术总裁李宁成博士于2009年12月12日在上海举办最新的无铅焊接技术研讨会。