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结合微电子封装技术的发展，重点叙述用于混合微电子封装的聚合物粘接材料的组成、分类及聚合物可靠性实验的研究情况。同时，介绍国外关于导电类粘接材料导电机理的研究现状及进展。
用于混合微电子封装的聚合物粘接材料
【摘 要】
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结合微电子封装技术的发展，重点叙述用于混合微电子封装的聚合物粘接材料的组成、分类及聚合物可靠性实验的研究情况。同时，介绍国外关于导电类粘接材料导电机理的研究现状及进
【机 构】
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西安微电子技术研究所
【出 处】
：
电子元器件应用
【发表日期】
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2005年2期
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