微电子封装用高聚物的蠕变损伤研究

来源 :表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：zxwss

【摘要】

：

本文对微电子封装用高聚物——环氧模塑封材料(EMC)的蠕变损伤进行了实验研究,对断口进行了SEM观察,获取了EMC材料蠕变失效的微观机理.应用修正的Lermaitre蠕变损伤模型来描述损伤参数及预测蠕变损伤寿命.实验结果表明:EMC材料的蠕变具有明显的蠕变演化的三个阶段;颗粒与基质间的界面脱层和微空洞相互间的级联扩张是引发试样蠕变断裂失效的根本原因;由蠕变损伤模型预测的蠕变寿命在应力水平较低的情况

【作者】

：

秦连城杨道国郝秀云刘士龙

【机构】

：

广西桂林电子工业学院机电与交通工程系

【出处】

：

表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

【发表日期】

：

2003年4期

【关键词】

：

环氧模塑封材料扫描电镜蠕变损伤电子封装高聚物

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