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美高森美公司（MicrosemiCorporation）日前宣布，该公司的耐辐射型（radiationtolerant）RTProASIC3FPGA产品系列，现可提供陶瓷四方扁平封装（CQFP）。CQFP封装符合经过时间考验与飞行验证的电路板和组装技术要求。此外，陶瓷可耐受极端的操作温度，使其成为要求严苛的航太应用理想材料。