覆铜板用电子铜箔及其技术新发展(4)

来源 :覆铜板资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:redbird_zdc
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电解铜箔的现况与基础知识,以及覆铜板用各类高性能铜箔的技术现况及未来发展课题,作了深入的阐述。本连载4,主要是阐述了封装载板或微细线路用铜箔、其它特殊型铜箔的性能、技术的现况及未来发展。
其他文献
随着人民币升值和国内房地产信贷政策收紧,分析师预计,有更多的中国人将会投资海外房地产市场。事实上,选择有升值潜力的海外地产已经成为诸多中国投资客的热门话题,而其中,位于南
2月25日,环保总局正式出台了《关于加强上市公司环保监管工作的指导意见》,要求对从事火电、钢铁、水泥、电解铝行业以及跨省经营的“双高”(即高污染、高能耗)行业(13类重污染行
以异氰酸酯、DOPO及酚醛环氧为原料合成了一种新型低羟基含量含磷环氧树脂.采用红外光谱表征了其结构;通过示差扫描量热(DSC)测试了板材的玻璃化转变温度(Tg);通过平板电容法测试了树脂的介电性能;同时对其吸水率、韧性等进行了测试,结果表明,板材的玻璃化转变温度(Tg)提高为152℃,板材具有较低的介电常数和介质损耗,Dk:3.80,Df:0.009,吸水率降低,韧性提高.综合性能比普通的无异氰酸
本文简述了第四届中国挠性覆铜板企业联谊会的会议及代表讨论内容,展示了中国挠性覆铜板行业研究热点和市场趋势。
于2017年12月新颁布的GB/T 14709-2017《挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》是挠性覆铜板行业的一份重要的产品标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作了解读
本文讨论了美国Rogers公司提出的一些制备多层印制电路板绝缘基材的碳氢化物为主体的树脂配方。这些配方主要是由介质填料和热固性聚合物聚(亚芳基醚)和羧基官能化的聚丁二烯
期刊
1.建立健全完善的反洗钱监管法律法规体系,制定针对现代支付业务的反洗钱规定。组织对反洗钱监管方面的法律、法规及业务规章进行清理。该修改的要修改,该补充的要补充,该废
今年第7期杂志出版后,我们收到了大量来自不同领域的反馈。在这当中,7月10日邮自南昌市委宣传部的一封感谢信,尤其令人欣慰:
在我的书桌上放着两份资料,一份是介绍苏联英雄卓娅的遇难纪实;另一份名叫"真理的代价",是张志新同志的遇难纪实.