陶瓷接合(二)

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四、固态接合法这是一种将陶瓷与金属在固体状态直接接合的方法。它可分成电场辅助接合法、气体——金属共晶接合法以及反应接合法。反应接合法中又可分成施加外力的(扩散法)和不施加压力的方法。 (一) 电场辅助接合法这是由D.I.Pomerantz发明的方法。它是在电场辅助作用下直接把离子型导电固体和金属或半导体在固态下联接的方法。 Fourth, solid-state bonding This is a ceramic and metal in the solid state direct bonding method. It can be divided into electric field assisted bonding method, gas-metal eutectic bonding method and reaction bonding method. Reaction bonding method can be divided into external force (diffusion method) and no pressure method. (A) electric field assisted bonding method This is the method invented by D.I.Pomerantz. It is in the field of auxiliary role of the ionic conductive solids and metal or semiconductor directly connected in the solid state method.
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